日月光投控(3711):
1.消息面：
日月光投控提前公布自結財務資訊，去年合併營收4769.79億元，年成長15.44%，創投控成立以來新高，其中半導體封裝測試營收2802.97億元，電子代工服務營收2047.23億元，均創新高；去年歸屬母公司業主淨利275.94億元，年增63.7%，每股稅後純益6.47元，優於法人預期的5.8元，獲利創歷史新高。日月光投控去年第4季獲利100.45億元，季增49.64%，每股稅後純益2.35元，也創歷史單季新高。
外資法人預估，今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有30%到40%，預期將擴充打線封裝產能。投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本，除了打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）等需求持續強勁。
2.整體籌碼:
3.券商分公司:
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