20210118日月光投控(3711):

日月光投控(3711):

1.消息面:

日月光投控提前公布自結財務資訊,去年合併營收4769.79億元,年成長15.44%,創投控成立以來新高,其中半導體封裝測試營收2802.97億元,電子代工服務營收2047.23億元,均創新高;去年歸屬母公司業主淨利275.94億元,年增63.7%,每股稅後純益6.47元,優於法人預期的5.8元,獲利創歷史新高。日月光投控去年第4季獲利100.45億元,季增49.64%,每股稅後純益2.35元,也創歷史單季新高。

外資法人預估,今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有30%到40%,預期將擴充打線封裝產能。投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本,除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁。

2.整體籌碼:

3.券商分公司:

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