20201103精材(3374):

精材(3374):

1.消息面:

精材受惠3D感測需求優於去年同期,帶動晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,1~4月自結合併營收19.05億元,年增近1.33倍,續創同期新高。首季稅後淨利1.6億元、季減18.32%,每股盈餘(EPS)0.59元,亦雙創同期新高。

投顧法人指出,精材因去年同期因庫存調整、比較基期較低,以及蘋果3月推出iPhone SE2帶動,帶動4月自結合併營收4.77億元,月增2.38%、年增86.1%,改寫同期新高。預期第二季營收雖較首季下滑,仍可望挑戰近5年同期高點,淡季營運有撐。

此外,精材配合策略合作夥伴需求,將投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供、精材負責工廠營運及產線管理,預計自下半年逐步進入量產,可望為公司營收帶來顯著效益,創造穩健獲利。

2.整體籌碼:

3.券商分公司:

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