20190905欣興(3037)

一、籌碼面:

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【買賣超情況】

近20日外資『買超33662張』,投信『買超21695張』,自營商『買超9877張』,八大『賣超738張』,融資『賣超702張』。

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【持股比】

【外資】持股比40.12%,【投信】持股比6.47%,【自營】持股比1.45%;【董監】持股比14.72%。

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【 籌碼集保表】

 【千張大戶】人數為180人,持股張數為1079270張,持股比佔集保總張數比率達 71.72%。

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當沖率2019-09-05為『47.02%』。(若當沖率增高,股價波動會變大)。

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二、公分司券商籌碼:

(1)區間籌碼:

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(2)買超第一分公司券商『台灣摩根士丹利』累積買超15296張,買進均價40.18,第二分公司券商『港商麥格理』累積買超8775張,買進均價40.1。

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台灣摩根士丹利(1470)   進出 欣興(3037) 資料 :

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(3)賣超第一分公司券商『大和國泰』累積賣超9656張,賣出均價39.54,第二分公司券商『國泰』累積賣超6066張,賣出均價40.78。

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大和國泰(8890)   進出 欣興(3037) 資料 :

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三、技術面

今日收盤價44.65站上20日均線39.62、60日均線37.73,KD黃金交叉,MACD在0軸之上;技術面看呈現多頭走勢。

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四、基本面

    欣興2019年第二季歸屬母公司稅後淨利達5.33億元,季增38.59%,每股盈餘0.36元,雙創近7年同期高點。累計上半年歸屬母公司稅後淨利9.18億元、每股盈餘0.63元,亦創近6年同期高點。

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欣興先前法說時預期,隨著手機應用需求轉強,可望帶動第二季稼動率均低於80%的PCB及高密度連接板(HDI),第三季稼動率估可各自提升至逾80%、85~90%,成為帶動下半年營運成長的主要動能,對下半年營運維持樂觀看法,預期仍有旺季效益。

 美系外資認為,ABF載板平均單價(ASP)第三季上漲空間仍不錯,且明年供需可能持續吃緊,預估欣興第三季營收可望季增13%、毛利率提升至約15%,並看好將受惠ABF載板及BT載板需求提升,並充分掌握類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)契機。

 歐系外資則預期欣興第三季營收可望季增17%,毛利率隨營收規模擴大而續揚,反應載板業務獲利能力轉強、產品組合好轉等有利因素。日系外資亦看好明年在ABF載板、BT載板、HDI/SLP等3領域均見獲利成長契機。

 欣興財務長暨發言人沈再生先前指出,今年資本支出估約92.7億元,其中台灣約41億元、中國大陸約49億元,合計約6成投資於IC載板。明年則預估跳增至約161.8億元,其中台灣約100億元、中國大陸約40億元,合計約140億元投資於IC載板。

 欣興配合未來發展需要建立新產能,斥資約5.3億元向嘉裕購置桃園市龜山區山頂段土地及廠房,面積約2000.735坪,同時,也響應台商回台投資計畫,規畫在桃園山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板,並在桃園楊梅建置高階IC覆晶載板廠,總計投資超過265億元。

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資料來源:公司法說會

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