20190408欣興(3037)分析

一、籌碼面:

   外資近10幾日『買超83265張』,投信『買超21139張』,自營『賣超4697張』,八大『賣超22059張』,融資『賣超10065張』。

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二、公分司券商籌碼:

(1)2019-03-08 ~ 2019-04-08 共有20天交易日

(2)外資  買 243585    賣 160321       投信  買 31463    賣 10324       自營商  買 24407    賣 29104

(3)買超第一分公司券商『台灣摩根士丹利』累積買超32254張,買進均價31.73,第二分公司券商『香港上海匯豐』累積買超17419張,買進均價33.82。

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(4)賣超第一分公司券商『瑞士信貸』累積賣超6848張,賣出均價30.79,第二分公司券商『永豐金』累積賣超5593張,賣出均價30.38。

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三、技術面

今日收盤價站上各均線,KD黃金交叉向上在高檔震盪,MACD在0軸上方持續上漲;技術面看有機會繼續往上。

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四、基本面

        對於今年整體PCB產業的看法,TPCA新任理事長暨欣興電子 (3037) 總經理李長明表示,台灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素,加上大陸為全球電路板主要生產聚落,雖然台灣在全球市占居冠,但面對同業競爭仍不容小覷,建議台廠後續從強化工廠營運管理著手,如智動化的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本,進而提升競爭力。

 此外針對即將來臨的5G時代,李長明進一步表示,5G裝置將在2019年底陸續推出,預計2020年會開始在3C應用上看到成長,而5G在自駕車的應用,因涉及人身安全以及高可靠度技術需要克服,預估要到2022年才會比較成熟。

 李長明指出,因為5G應用迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題,都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。

全球 ABF 載板第一大供應商的欣興(3037)在 4Q18 的毛利率 15.2% 優於市場預期,且 2019 年晶片設計複雜化趨勢明確,載板層數增加需求隨之提升,而 5G 基地台、伺服器也令ABF基板需求提升,漲價趨勢可望延續。

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